PCB 全球百強企業，HDI 為主要產品：公司進入 N.T.Information Ltd 統計的PCB 百強企業； HDI 產品占比超過 50%；下游應用包括消費電子、通訊設備、汽車電子和工控設備等領域，客戶包括百富計算機、三星電子、格力電器、比亞迪、新大陸電腦、新國都、瑞斯康達、聯想、中興、小米、羅姆電子等。

國內產業集中，HDI 與 FPC 需求保持快速增長：國內 PCB 行業過去十年內快速成長，目前國內產值全球占比在 40%以上；全球 PCB 行業穩定增長，其中 HDI 受益手機平板等移動智能設備，FPC 受益部件以及穿戴式產品需求增長，在行業內增長中居于領先的地位。蘋果帶動下任意階 HDI 有望成為行業趨勢，FPC 與剛撓板成為新一輪電子需求的重要物料需求之一。

消費電子需求持續，工控與汽車電子有望成為長期增長力：50%業務收入占比由 HDI 業務構成，該產品主要供給手機與平板類產品，預計大陸地區手機等移動智能設備需求保持穩健增長；此外消費電子包括 POS 與電視類產品，分別受益 O2O 快速發展與電視智能化，持續增長；工控類產品占收入比例27%，工業信息化趨勢明確，需求漸漸興起；汽車電子類產品占比 7%，受益需求持續增長有望成為公司長期增長的支撐。

募投項目解決產能瓶頸，任意階 HDI 提升技術水平。公司近年來產能頗為緊張，產能利用率在 90%以上，本次發行募投項目將緩解產能緊張的情況；公司新建年產 36 萬 m2HDI 板、24 萬 m2任意階 HDI 板、8 萬 m2的剛撓板，提升產品長期競爭力水平。

盈利預測：我們預計 15-17 年實現歸屬母公司凈利潤 7000/8000/7000 萬元，同比增長 2%，13%，-12%增長，其中 17 年為募投項目投產造成短期業務下滑。根據預估股本 16735 萬股，對應 EPS0.42 元、0.48 元、0.42 元。

估值：本次擬發行不超過 4185 萬股，足額發行，對應 15 年 19.19 倍。根據DCF 計算，公司目標價 8.11-8.79 元，對應 15 年市盈率 19.31-20.93 倍；印制電路板行業 15 年平均市盈率為 142.7 倍，給予 40%折扣，對應 57.08 倍市盈率；電子元器件行業 12 年以來動態市盈率 45 倍左右，目前動態估值在 60倍左右，給予 80%折扣，對應 48 倍市盈率。根據相對估值情況，我們認為公司目標價對應 15 年市盈率 48-57 倍，相應價格為 20.16-23.93 元。

風險因素：產品價格下降，客戶相對集中，市場開拓低預期