華為推出最新超節點互聯技術 公布昇騰芯片發展時間表
中新網上海9月18日電 (記者 劉育英 鄭瑩瑩)9月18日,華為全聯接大會2025在上海舉行。華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式發布最新算力超節點和集群,并闡述了華為在人工智能算力領域的戰略布局與產品規劃。
徐直軍指出:“算力過去是,未來也將繼續是人工智能的關鍵,更是中國人工智能的關鍵。基于中國可獲得的芯片制造工藝,華為努力打造‘超節點+集群’算力解決方案,來滿足持續增長的算力需求。
超節點在物理上由多臺機器組成,但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。
華為此次發布了最新超節點產品 Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超節點,分別支持8192及15488張昇騰卡。徐直軍表示,這些超節點產品在卡規模、總算力、內存容量、互聯帶寬等關鍵指標上全面領先,在未來多年都將是全球最強算力的超節點。
基于超節點,華為同時發布了最新超節點集群,分別是Atlas950 SuperCluster和 Atlas960 SuperCluster,算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡,徐直軍表示這是全世界最強算力集群。
華為自2018年首次發布昇騰310芯片、2019年推出昇騰910芯片以來,持續投入AI基礎算力的研發與創新。
在大會上,華為發布三個系列的昇騰芯片,包括950、960和970系列。其中,昇騰950系列包含兩顆芯片:950PR和950DT,950PR將于2026年一季度上市,950DT將于2026年四季度上市。昇騰960芯片將于2027年四季度上市,昇騰970芯片則預計是2028年四季度上市。(完)