中新網(wǎng)北京5月14日電(記者 宋宇晟) 發(fā)展科技金融是促進(jìn)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合的必由之路，金融資本是支撐高水平科技自立自強的重要力量。

　　債券市場“科技板”近日落地，多家企業(yè)已發(fā)行科技創(chuàng)新債券。有受訪企業(yè)表示，科技創(chuàng)新債券政策全面升級，為企業(yè)科技研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用裝上了強有力的“債市引擎”。

　　5月7日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出多項重要舉措。

　　交易所、交易商協(xié)會迅速響應(yīng)。

　　當(dāng)日，上海證券交易所、深圳證券交易所、北京證券交易所均明確，新增支持金融機構(gòu)發(fā)行科技創(chuàng)新債券，引導(dǎo)投資機構(gòu)加大對科技創(chuàng)新債券投入，降低科技創(chuàng)新債券交易結(jié)算成本。

　　中國銀行間市場交易商協(xié)會發(fā)布《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》，明確鼓勵債券市場資金“投早、投小、投長期、投硬科技”，旨在破解科技創(chuàng)新企業(yè)融資難題。

　　全國銀行間同業(yè)拆借中心發(fā)布通知，決定從即日起全額減免銀行間債券市場境內(nèi)成員以科技創(chuàng)新債券為標(biāo)的的現(xiàn)券買賣交易手續(xù)費，減免期為2025年至2027年。

　　最近，科技部等七部門印發(fā)《加快構(gòu)建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》。其中明確，健全債券市場服務(wù)科技創(chuàng)新的支持機制。建立債券市場“科技板”。推動科技創(chuàng)新公司債券高質(zhì)量發(fā)展，將優(yōu)質(zhì)企業(yè)科創(chuàng)債納入基準(zhǔn)做市品種，引導(dǎo)推動投資者加大科創(chuàng)債投資。豐富銀行間債券市場科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品，完善科技創(chuàng)新債券融資支持機制。發(fā)揮信用衍生品的增信作用，加大對科技型企業(yè)、創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)和金融機構(gòu)等發(fā)行科技創(chuàng)新債券的支持力度，為科技創(chuàng)新籌集長周期、低利率、易使用的債券資金。

　　業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，上述政策“組合拳”，切實降低了科技創(chuàng)新企業(yè)融資成本，助力其在技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、市場拓展等關(guān)鍵環(huán)節(jié)“輕裝上陣”。

　　科技創(chuàng)新債券政策全面升級后，市場反應(yīng)熱烈。

　　中國銀行間市場交易商協(xié)會網(wǎng)站信息顯示，截至5月8日，已有36家企業(yè)公告發(fā)行科技創(chuàng)新債券，發(fā)行規(guī)模合計210億元；14家企業(yè)開展注冊申報，注冊規(guī)模合計180億元。

　　在5月9日的科技創(chuàng)新債券上線暨集中路演活動中，科技創(chuàng)新債券相關(guān)發(fā)行人、主承銷商、投資人等百余家機構(gòu)通過“線上+線下”的方式參與本次活動。

　　記者了解到，多家科技企業(yè)目前已發(fā)行科技創(chuàng)新債券。

　　“科技型企業(yè)要堅持創(chuàng)新，需要周期長、成本優(yōu)、品種多的資金工具支持。債市‘科技板’推出的一系列創(chuàng)新設(shè)計，靈活匹配了科技企業(yè)的融資需求，豐富了金融支持工具的品類組合，為企業(yè)科技研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用裝上了強有力的‘債市引擎’。”科大訊飛股份有限公司高級副總裁段大為說。

　　科大訊飛5月12日發(fā)行規(guī)模為8億元的科技創(chuàng)新債券。段大為表示，企業(yè)發(fā)展需要不斷創(chuàng)新，也需要金融市場的支持，科技創(chuàng)新債券為企業(yè)提供了更多的融資工具選擇，科大訊飛愿意嘗試運用這一新的金融工具來更好地支持企業(yè)發(fā)展。

　　西安中科光機投資控股有限公司(簡稱“西科控股”)發(fā)行規(guī)模3億元的科技創(chuàng)新債券。募集資金中不低于80%將用于支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域，主要投向先進(jìn)制造業(yè)、新一代信息技術(shù)和光子產(chǎn)業(yè)。

　　西科控股常務(wù)副總經(jīng)理李妍表示，公司將依托債券市場與銀行間金融工具的聯(lián)動，加速賦能硬科技生態(tài)，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力注入更強金融動能，致力于成為國家科技成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的重要支撐力量。(完)